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第十八届高交会分会活动——2016中国硬件创新大赛总决赛

2016年11月19日 13:30 ~ 2016年11月19日 18:00

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    11月19日,正值第十八届高交会参展高峰期,第2届中国硬件创新大赛也将迎来总决赛的历史性时刻!

    总历时七个多月,横跨全国六大一线城市,超过20000名硬创小伙伴参与线上线下活动,70%为公司创始人、高管、工程师及投资人;从300个项目中脱颖而出,全国最强十支硬创团队即将汇聚一堂,与现场上百位投资大咖一起,共襄高交会创新盛举!


    十强候选名单中,有一半的项目均来自机器人及机器视觉算法等尖端技术领域,从项目的人员构成来看,无一例外都是以资深技术专家、名企开发团队为主导,由此可见,经历这两年多以来的喧嚣与沉淀,整个智能硬件行业已渐渐步入了由技术创新引领产业发展的正轨中,并在此基础上,造就了VR/AR,人工智能,无人驾驶等垂直细分领域“百花齐放、百家争鸣”的空前盛况!


    而产业的进一步升级无疑需要莫大的资本助力,本次大赛我们也顺势邀请到来自“蓝驰创投/中科招商/启赋资本/纽信创投/联想之星/五岳天下/赛伯乐投资/飞马金控/分享投资/镜湖资本/泰丰富盛/华诺创投/黑洞资本/名川资本...”等著名创投机构的投资专家到场:

    拟邀请投资人(持续更新中……)

    前百位报名观众将免费获得高交会门票一张,与众投资大咖一起,为十强选手加油呐喊!(高交会门票将以链接+验证码的方式发送至报名邮箱)


    大赛奖励


    活动议程

    13:30—14:00   参会人员签到、嘉宾到场

    14:00—14:10   主持人开场、大赛历程回顾

    14:10—14:20   华强集团领导致辞

    14:20—14:30   市领导致辞

    14:30—14:45   十强选手集体亮相,现场拉票;观众投票,比赛顺序

    14:45—14:55   领导颁奖,全国十强、最佳战略合作伙伴奖

    14:55—16:10   5支决赛队伍DEMO及VC点评 

                  (每个项目15分钟,路演9分钟,VC点评6分钟)

    16:10—16:20   茶歇(中场休息)

    16:20—17:35   5支决赛队伍DEMO及VC点评

                  (每个项目15分钟,路演9分钟,VC点评6分钟)

    17:35—17:50   媒体互动环节

    17:50—18:00   颁奖环节、结束致辞


    大赛简介

    第2届中国硬件创新大赛由星云智能硬件加速器、华强聚丰联合行业知名企业联想之星、Ideebank、Mouser、机智云、科大讯飞,以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式,围绕智能硬件时代,从研发思维到产品思维,帮助硬件创业团队软硬结合,从方案到量产,实战硬件制造。


    2016中国硬件创新大赛精彩路演现场


    2016中国硬件创新大赛

    全国巡回实战对接会经常回顾


    2015中国硬件创新大赛

    5个明星项目——市场总估值1.6个亿


    主办方:


    指导单位:

    罗湖区高新技术创业中心


    生态合作伙伴:


    资本合作伙伴:


    联系人:李萍萍

    邮箱:lipingping@elecfans.com

    电话:13738071198

    微信号:610981313

    关注中国硬件创新大赛公众号,实时了解大赛动态,

    更有智能硬件产品精彩分享!



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